mg游戏平台手机版网站 > 产品评测 >
真我X50采用前置双挖孔设计

图片 1

真我X50采用前置双挖孔设计。真我X50采用前置双挖孔设计。真我X50采用前置双挖孔设计。使得中中原人民共和国今年10月13日音讯眼下,realme公布将于二零二零年11月7日公布第生机勃勃款5G机型真小编X50,并时有时无暴露了有的参数音讯。今天,官方放出了真小编X50的真机图,公开了全新的南北极配色。

听他们讲以前暴光的音信,真小编X50 搭载高通最新公布的集成式5G集成电路骁龙765G,选择7nm EUV制造进度工艺,支持SA/NSA双模5G,覆盖n1/n41/n78/n79 八个5G主流频段,帮忙5G/WiFi双通路网络加快。在散热方面,真小编X50陈设了8mm超大直径液冷铜管,面积达到410mm²。同有时候新机资助加强版VOOC闪充4.0,官方称30分钟可充电十分七。

真作者X50利用后置双挖孔设计,同有的时候间内置镜头中有意气风发颗超广角映象,手机前置则是四摄组合,从官方暴露的真机图上看,新揭露的南北极配色具备栗褐的镜面效果,表现出来自冰雪之间的灵感。